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      WLCSP封装，1.2x1.7x0.85mm，消费级热式三轴加速度传感器

      应用场景

      智能手机/平板/笔电
      智能家居
      其它智能硬件

      MXC4005XC

      可承受超过200,000g冲击的传感器结构

      X/Y/Z三轴12位数字信号输出

      量程±2g, ±4g 和 ±8g可选

      已知最小的晶圆级封装1.18mm × 1.70mm × 0.85mm

      6个方向位置侦测

      I²C从动，快速模式 (≤400 KHz)

      1.8~3.6V单电源连续运行

      兼容1.8V电平

      符合RoHS标准